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圆的直径符号字母表示R,圆的直径符号字母表示什么 越跌越买,跟踪海外半导体指数QDII产品最高份额涨超1282%

  5月以来(lái),嘉实基(jī)金、博(bó)时基金、富国(guó)基(jī)金、南方基(jī)金等多家头部公募基金密集申(shēn)报了跟踪(zōng)海外(wài)半导体指数QDII产品(pǐn),布(bù)局全球半导体市场(chǎng),引发业内广泛关注。

  从国内半导体板块表现来看,在经历一季度的持续回调后,半(bàn)导体板(bǎn)块(kuài)自4月(yuè)中下旬以(yǐ)来又开始(shǐ)持续下跌。不过资金对主题(tí)ETF越跌(diē)越买,区间份额增幅最高(gāo)达(dá)40%。拉长时间看,年内超半数半导体主题ETF产(chǎn)品份额出(chū)现正增长(zhǎng),最高份额(é)增幅(fú)超1282%。

  多位业内人(rén)士认为,资金对半(bàn)导(dǎo)体主题ETF的(de)越跌越买,主要是基于对板块中长期投资价值(zhí)的肯定。尽管半导体板块年(nián)内表现(xiàn)震荡,但随着国产替代(dài)持(chí)续推进(jìn),以(yǐ)及近期AI行情的带动下(xià),板(bǎn)块细分领域仍有较多投资机会。

  越跌越(yuè)买,最高(gāo)份(fèn)额涨超1282%

  从国内半导体板块表(biǎo)现来看,在(zài)经历一季度的(de)持续回调后,半导(圆的直径符号字母表示R,圆的直径符号字母表示什么dǎo)体(tǐ)板块自4月中下旬(xún)以来(lái)又开(kāi)始持续(xù)下(xià)跌。以中证全指半导体指数表现为例,该指数(shù)在4月6日攀(pān)至年内高位后(hòu)便开始不断下跌,4月10日(rì)至5月12日区间跌幅(fú)近20%。

  份额(é)激增1282%!

  本周板(bǎn)块表现上,半(bàn)导体与半(bàn)导体生产设备板块(kuài)周跌幅为-3.25%,在(zài)24个Wind二级行业中跌幅居前。

  份额激增(zēng)1282%!

  值得注意(yì)的(de)是,尽管板(bǎn)块(kuài)持续下跌,但资金对主(zhǔ)题ETF产(chǎn)品越跌越买(mǎi)。Wind数据显示,圆的直径符号字母表示R,圆的直径符号字母表示什么截至5月12日,月内(nèi)半导体芯(xīn)片(piàn)主题ETF收(shōu)益均(jūn)告负,平均(jūn)收(shōu)益率为-7.18%;但份额却悉数上涨。其中,工银瑞(ruì)信国证(zhèng)半(bàn)导体(tǐ)芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月内份(fèn)额增(zēng)幅(fú)居前(qián),分别(bié)为40%、29%。

  拉长时间看年内半导体芯片(piàn)主题ETF产品份额变化,截至5月12日,除汇添富(fù)中证(zhèng)芯片产业ETF、华泰柏瑞中(zhōng)证(zhèng)韩交所中韩半导体ETF等三只产(chǎn)品份额出现下(xià)降外,其余产品份额均有(yǒu)大(dà)幅增(zēng)长。其中,嘉(jiā)实上证科创板芯片(piàn)ETF份额涨(zhǎng)幅(fú)位(wèi)列第一(yī),年内份额猛增1282.5%。

  份额激增1282%!

  对于近期半(bàn)导体板块持续下跌,嘉实上(shàng)证科创板(bǎn)芯片(piàn)ETF基金(jīn)经(jīng)理(lǐ)田光(guāng)远(yuǎn)分析,当前(qián)半导(dǎo)体行业复(fù)苏不(bù)及预(yù)期主要原因,一是(shì)国(guó)产替代进程不及预期(qī),国内半导(dǎo)体(tǐ)企业相比海外半导体大厂起步较晚,在技术和(hé)人才等方(fāng)面存在差距(jù),在国产替代过程中产品研发和(hé)客户导入(rù)进(jìn)程可能不(bù)及预(yù)期;二是下游需求不及(jí)预期,在(zài)边缘政治和全球经济疲软背景下(xià),全球(qiú)电子(zi)产(chǎn)品等终端需求可能不及预(yù)期,从而(ér)导(dǎo)致对半导体产(chǎn)品需求量减少。

  “2023年是全球半导体行(xíng)业正处(chù)于(yú)下行筑(zhù)底的阶段(duàn),但我们认为(wèi)有望于今(jīn)年看到拐点(diǎn)的(de)出现”田光远表示,在本轮周期中,率先回暖的种类要看芯片(piàn)下游的(de)景气度(dù),有创新属性和(hé)份额提(tí)升属性的环(huán)节会率先(xiān)回(huí)暖。一方面中国经济体重要的构(gòu)成央国企对资产(chǎn)回报提出(chū)要求,民营企(qǐ)业的竞(jìng)争力(lì)提升也会更加(jiā)依赖(lài)数字化,成(chéng)本效率提升是数字化的长期关键驱动力,另一方面短周(zhōu)期维(wéi)度数字(zì)经济有顺周期属性,经济复苏会加大企业数字化投入(rù)力度。

  九泰基金战略投资部副总监、九泰(tài)泰(tài)富灵活配(pèi)置混(hùn)合(LOF)基金(jīn)经理(lǐ)刘源表(biǎo)示,首(shǒu)先,回顾(gù)年初以来半导体板(bǎn)块(kuài)上涨(zhǎng)的原因,一方面是2022年板(bǎn)块调(diào)整幅度较(jiào)大,行业(yè)估值处(chù)于(yú)底(dǐ)部位置;另(lìng)一方面市(shì)场(chǎng)预期基本(běn)面(miàn)即(jí)将(jiāng)见底,再加(jiā)上(shàng)有AI主(zhǔ)题的催化(huà),所(suǒ)以从年(nián)初到4月初半导体指数出(chū)现了(le)一定的(de)反弹。

  “但事实上(shàng),其中(zhōng)许(xǔ)多个股的股价其实是过度反应的,所以随着(zhe)4月中(zhōng)下旬半导体一季报披露,整体呈现强预期、弱(ruò)现(xiàn)实的表现,再加上AI主题(tí)的降温,综合因素引起行业(yè)近期的持续回调。”刘源直言。

  长期看好半导体投(tóu)资价值(zhí)

  尽管半导体板块年内(nèi)表现震荡,但从资金对主题ETF产(chǎn)品(pǐn)越跌越买也(yě)能看出(chū)投资(zī)者对板块价值的肯定(dìng),多位业内人士也表(biǎo)示,长期看(kàn)好(hǎo)半(bàn)导体(tǐ)板块投(tóu)资价值。

  “我们认为(wèi)当前(qián)无需过度悲(bēi)观(guān)。”嘉实基金田光远表示(shì),从基本面上,人工智能给半导(dǎo)体带(dài)来了新的需(xū)求增量,从周期视角,预计未(wèi)来1-2个季度虽然会有(yǒu)一定(dìng)业绩的压力,但(dàn)一方面需(xū)求会重新复苏,另一方面(miàn)中国半导体企业有国产替(tì)代的(de)中期逻辑(jí)支撑;另(lìng)外(wài),估值方面,半导体(tǐ)板(bǎn)块估值波动较大,且子板块和细分线索(suǒ)较多,始终有估值合(hé)理甚至低估的机(jī)会出现(xiàn)。

  田光远认为,当前(qián)该(gāi)板块很(hěn)多优质的(de)公(gōng)司处于历史估(gū)值分位低位区间,随着需求回(huí)暖或者新产(chǎn)品的突(tū)破(pò),会有形成很(hěn)好的投资(zī)机(jī)会。他进一步表(biǎo)示,人类(lèi)历史经历了三次工业革(gé)命,前两次都(dōu)是以能源(yuán)为(wèi)对(duì)象进行创新,第三(sān)次是信息为对象进行(xíng)创新,当前(qián)阶(jiē)段的人工智(zhì)能从感知(zhī)智能走向认知智能(néng)后,将(jiāng)对人类生产力的提升(shēng)产生巨大的(de)影响(xiǎng),也会开启新一轮的工业革命,它是信息革(gé)命经(jīng)历(lì)了个人电脑、互联(lián)网(wǎng)革命和移动互联网革(gé)命(mìng)后在万物智(zhì)联层面的延伸,将(jiāng)会在经济(jì)、社会、政治(zhì)、军事等(děng)方面全(quán)面影响(xiǎng)人类社会。当前仍处(chù)于新一轮(lún)产(chǎn)业(yè)革命爆发的早(zǎo)期的阶(jiē)段,在(zài)人工智能带来的技(jì)术变革浪潮下,人工智能对云管端(duān)各方面都产(chǎn)生了影响,云侧变化最(zuì)为显著,很多环节发生了(le)改变,产生了新的投资方向,如算力芯(xīn)片的(de)GPU、存储芯片的(de)HBM等。

  “随着(zhe)人(rén)工智能应用的(de)落地,端侧和网侧的新硬件也会(huì)产生新(xīn)的投(tóu)资机会(huì)。因此我们(men)长期看好半导体(tǐ)的(de)投(tóu)资价(jià)值。”田(tián)光远建议投资(zī)者(zhě)长(zhǎng)期关(guān)注(zhù)该(gāi)板块投(tóu)资机会,他认为可以(yǐ)重点配置的主线包括以(yǐ)AI为代表(biǎo)的创新线、周期见底后的(de)复苏线、以及以半导(dǎo)体设(shè)备材(cái)料国(guó)产化为(wèi)代表的制(zhì)造线。

  诺安基金科技组基金经理刘(liú)慧影(yǐng)也表示,2023年全面(miàn)看好整个半导体板块,其中(zhōng),从(cóng)半导体(tǐ)国(guó)产化为(wèi)主的设备材(cái)料EDA板块(kuài),到下(xià)游(yóu)需(xū)求为主的芯片设计都(dōu)会在今(jīn)年都有(yǒu)非常好的机会。首先,基本面上,美国对(duì)中国的极限制裁将加(jiā)速中国芯片(piàn)的国产替(tì)代,党的二十大对于科技安全(quán)的强(qiáng)调为(wèi)芯片的国产(chǎn)替代提供了(le)坚实的理论基础。其次,芯片(piàn)设(shè)计板块经(jīng)过近一年的充分(fēn)调整(zhěng),股价已(yǐ)经(jīng)充分(fēn)反映悲(bēi)观预期。最后,伴(bàn)随AI等(děng)新需(xū)求拉(lā)动,整个芯(xīn)片(piàn)设计板块有(yǒu)望正(zhèng)式迎来反转。

  “站在当(dāng)前,我们(men)将持续跟(gēn)踪和调研半导(dǎo)体行业(yè)库(kù)存(cún)、动销(xiāo)数据和重(zhòng)点公(gōng)司的边(biān)际变化,同时(shí)动态跟踪电子消费品(pǐn)的复苏情况,预判半导体景气的(de)拐点。”九(jiǔ)泰基(jī)金刘(liú)源表示(shì),展望未(wèi)来,AI的基础模型(xíng)训(xùn)练需要大量算力,硬(yìng)件基(jī)础设施成为(wèi)发(fā)展基(jī)石,算力芯片(piàn)等核心环(huán)节预期将会受益(yì),后(hòu)续有望驱动(dòng)半导体行业持续增长。此外,半导体设备(bèi)公(gōng)司的一季报(bào)业绩相对较强,国(guó)产化趋势仍(réng)在加速推进(jìn),后续半导体(tǐ)设备、材料(liào)也是可以关注的方向。存储作为半导体中最大的周期品种,也可能在年(nián)内迎来边际变化,需(xū)要持续(xù)动(dòng)态(tài)跟踪(zōng)。

  “风险(xiǎn)方(fāng)面,我认为需(xū)要关(guān)注(zhù)景气度修复速(sù)度和(hé)估值的匹配程度,尽管基本面改善的趋势(shì)比较确定,但改善的过程(chéng)中股价有可能波(bō)动较大,要结合基本面变(biàn)化综合判断配置价值,我们也会通(tōng)过(gu圆的直径符号字母表示R,圆的直径符号字母表示什么ò)适当(dāng)调仓(cāng)来平衡风险。”刘源补充道。

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